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利用热处理实现高效能LED
2020-12-05 [69682]

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LED是半导体器件,核心是由p型和n型半导体构成的芯片。 在p型半导体和n型半导体之间有被称为p-n结的过渡层。 如果在p-n中流动的载流子的数量足够多,则可以构建将电能转换为光能的效果。

一般的低功率LED产品具有能耗低、体积小、反应时间慢、多种光色输入、产品寿命长、不含汞对环境危害等优点。 发光管是冷光源,但LED的光效应很高,在低光效应/闪烁效率(每瓦的照度和lm/W)LED灯具的应用中必须输出大量的电能转换成光能。

大电流不会使半导体材料产生传导性电阻热,而且加入半导体材料制作的LED不耐高温,由于短路,LED灯的光输入率和寿命大幅减少。 正确的热管理和设计可以将高性能LED灯具的工作温度控制在不可接受的范围内,确保灯具的可靠性、寿命、最佳的光输入等。

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图2显示了典型的LED照明设备的配置,黑色箭头响应了从LED模块到风扇散热器的热传导路径。 图1 :典型LED照明设备的结构示意图。

放大缩小基材和风扇冷沉的识别区域后,接触面被识别出来,由点状的凹凸部分构成。 这些凹凸部分不能形成很多空气孔,热传导不合适。 因此,用于合适的导电模块填充涂料(TIM )开设导热路径的气孔是高性能LED灯具的热管理和设计中极其重要的一环。 图2 :基础物料和风扇冷却剂之间的识别区域。

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为了满足实际LED的应用和设计市场的需要,东莞依美电子产品有限公司获得了多种不同导电和物理性能的模块填充物涂料。 除了与传统导电粉互为变化材料(PCM )外,美国自主开发的自粘性导电模块填充焊盘仅限于电切断的LED应用。 加上多年的产品设计和尺寸裁剪经验,可以让用户获得尺寸流畅、成本效益高、易于操作者和组装的导电产品。

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